精密激光劃線設(shè)備
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精密激光劃線設(shè)備
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精密激光蝕刻設(shè)備
皮秒激光精密蝕刻設(shè)備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。 一、使用場景: 本設(shè)備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。 二、加工材料: LED行業(yè):晶圓劃線、陶瓷封裝基板劃線打孔、燈絲基板-支架-封裝玻璃劃片、藍(lán)寶石打孔; 太陽能行業(yè):薄膜太陽能電池劃線/刻劃、晶硅太陽能電池刻槽、MWT/硅片/晶硅圓激光打孔; 顯示行業(yè):藍(lán)寶石/手機(jī)蓋板切割、玻璃打孔; 半導(dǎo)體行業(yè):陶瓷精密切割/打孔、晶圓切割/打孔、蝕刻碼盤、晶硅電路基板打孔、藍(lán)玻璃/濾光片異性切割、氮化鋁基板切割/打孔、鍍膜玻璃切割劃片、玻璃微孔、薄膜微孔、金屬微孔、鍵合晶圓切割; 微電子行業(yè):復(fù)合微波介質(zhì)基板蝕刻/刻線、薄膜陶瓷基板蝕刻/劃線、PCB線路板打孔、鋼化玻璃異性打孔、陶瓷基板打孔、厚膜電路陶瓷基板切割、鐵電體打孔、鍍金膜劃線/蝕刻、PVC薄膜打孔 醫(yī)療行業(yè):霧化片激光打孔、流量孔微孔加工、PET薄膜激光打孔切割等
全國咨詢熱線: 400-660-3335
1、選配定制進(jìn)口皮秒激光發(fā)生器,可直接燒蝕氣化材料,具有極小熱影響區(qū)和最小2μm加工光斑以及亞微米級粗糙度和直線度;
2、光速的移動主要通過振鏡移動,能實現(xiàn)小幅面高速精細(xì)加工,加工精度優(yōu)于±2μm,局部尺寸精度優(yōu)于1μm;
3、可選裝高精度直線電機(jī)驅(qū)動平臺平移實現(xiàn)大幅面精密加工,重復(fù)精度高達(dá)±1μm;
4、可加裝Z軸電動并可以調(diào)節(jié),以便適應(yīng)不同厚度材料,滿足立體結(jié)構(gòu)超精細(xì)加工要求。
5、旁軸高分辨率的工業(yè)相機(jī)用于振鏡全幅面誤差校準(zhǔn),保證設(shè)備長期穩(wěn)定性和高精度,他還兼顧用于高精度對焦、刻蝕劃線深度測量以及加工尺寸的測量等功能;
6、自帶定位功能和偏移補(bǔ)償功能;
7、設(shè)備采用厚重的大理石操作臺面,能提升設(shè)備的綜合穩(wěn)定性,所有機(jī)械配件都精心選配可保證其長期精度可靠;
8、可用于加工陶瓷、玻璃、復(fù)合物、塑膠等基本所有的固體材料,能實現(xiàn)其蝕刻、盲孔、通孔、開槽、精密切割等工藝需求;
9、本設(shè)備的最小加工線寬3μm,且加工范圍可根據(jù)要求配置。
1、激光束通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個個細(xì)微的、高能量密度的光斑;
2、打孔時光斑不停燒炙工件表面使其氣化、氣化時本身產(chǎn)生的氣體講氣化雜質(zhì)帶出孔外,從而行為小孔(劃線、蝕刻工藝也是如此);